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期刊信息
  • 主管单位:
  • 上海市教育委员会
  • 主办单位:
  • 上海理工大学、上海市能源研究会、上海电气(集团)总公司
  • 主  编:
  • 陈康民
  • 地  址:
  • 上海市军工路516号
  • 邮政编码:
  • 200093
  • 联系电话:
  • 021-55272843
  • 电子邮件:
  • eribjb@usst.edu.cn
  • 国际标准刊号:
  • 1008-8857
  • 国内统一刊号:
  • 31-1410/TK
  • 邮发代号:
  • 单    价:
  • 5.00
  • 定    价:
  • 20.00
高性能服务器CPU封装冷却技术
Package cooling technologies for microprocessors (CPUs) used in high performance servers
  修订日期:2007-11-20
DOI:
中文关键词:  冷却  CPU封装系统  热控制
英文关键词:
基金项目:
田金颖  诸凯  李园园  刘建林  魏杰
[1]天津商业大学机械工程学院,天津300134 [2]日本富士通公司技术本部,日本
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中文摘要:
      由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注.对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因.同时对相关冷却技术的最新研究成果做了分析,包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材料,这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力.
英文摘要:
      
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